核心优势

精密检测算法

• 采用优化的3D算法和白光投影技术，可适应多种锡膏和基板颜色。

• 提供高稳定性的解决方案，确保检测结果精准可靠。

强大光学性能

• 自主研发的头控驱动卡结合四区段SMD LED光源，提供高质量成像。

• 配备3000级精确光源控制，满足复杂检测需求。

广泛适用性

• 小支持0.01005英寸芯片检测，可应对当今精密电路板的生产要求。

• 提供DIP元件检测功能，适合多种PCB板类型。

高速检测能力

• 在SMP模式下，检测速度高达27,000mm²/秒，大幅提高生产效率。

直观的操作界面

• 用户友好的软件设计，方便操作和结果分析。

技术规格

• PCB尺寸支持：50×50mm至510×460mm，满足小型和大型电路板需求。
• 检测精度：高度分辨率达1μm，适合多层焊膏和复杂PCB结构的检测。
• 机器尺寸：紧凑型设计，适用于多种生产环境。

应用场景

MEKA-S3广泛应用于电子制造行业，用于表面贴装工艺中锡膏厚度与焊接质量的检测。其高精度、高效率和多功能的特点，为制造商提供全面的质量保证解决方案。