产品特点

高精度检测

• 采用双高清DLP投影，确保稳定的3D检测性能；

• 高度检测精度达±1μm，适用于精密电路板。

高速性能

• 16MP高清相机支持每秒3,200mm²的检测速度；

• 提高生产效率的同时保证检测结果可靠。

多样化应用

• 支持多种PCB尺寸和焊膏厚度范围（0.5mm至6mm）；

• 适用于复杂电路板及多层结构检测需求。

智能化功能

• 内置SPC统计过程控制系统，实时监控检测数据；

• 支持与MES系统集成，实现智能化生产管理。

高兼容性

• 标准配置支持多种PCB尺寸，可达510×460mm；

• MEKA-S3D PLUS扩展版本支持双板检测，进一步提高灵活性。