AI一键智能编程
快速换线，上机更高效
AI+传统算法融合检测
低误报、零漏检
旋转校准系统
检测更精细、判定更准确
多角度光源技术
适配复杂基板与多类器件
三段式柔性传送机构
稳定传输，提高过板效率
无缝对接MES系统
支持SPC数据输出与质量追溯
构建自主Al模型 ， 全面提升检测效能河川团队长期深耕人工智能视觉领域，通过与行业伙伴的紧密协作，持续构建高效强大的深度学习技术底蕴。基于 自主研发的AI算法模型，成功打造出覆盖SMT行业多类缺陷、具备高度兼容性的检测体系。 依托大规模真实数据集训练和长期项目经验积累，河川团队的AI模型性能不断增强，可快速、精准地识别各类主流 缺陷——从细微瑕疵到显著异常，均能做到准确捕捉、无一遗漏。 AI智能赋能制造质检，为电子工厂实现更高效、更可靠的品质管控
检测提速，品质零缺陷
系统处理海量2D图像输入，依托深度学习算法实现批量自动检测，准确输出检测结果。 随着AI模型不断进化，检测识别率与运算效率持续提升，大幅缩短检测用时。 同时，AI强大的判别能力可精准识别各类主流缺陷，为产品质量检验提供数据支撑，助力设备实现高效、精准的零 缺陷目标。 这项技术突破为制造品质提升奠定了坚实基础。
换型编程 · 快速适配多产线
内置全套标准坐标与参数模板，基于AI驱动的智能编程系统，只需 1 分钟即可快速完成程序构建与调试。 无需专业经验，零基础人员也能轻松上手，实现灵活换型，迅速适配多品种、高节奏生产。 高效、便捷，让产线调整从复杂变简单。
全面覆盖各类元件 · 微小器件检测无压力
系统支持检测小至公制0201（7μm）与公制0603（12/15μm）的微小元器件。 依托自主研发的高分辨率2D成像技术，结合成熟稳定的传统检测算法与先进的AI识别技术，有效解决行业中微小 元件漏检、误检等难题，显著提升检测质量与稳定性。 精准捕捉细微缺陷，呈现更卓越的检测表现。
软硬结合方案 · 轻松克服板弯挑战
回流焊后，PCB基板常出现不同程度的弯曲变形，给AOI检测稳定性带来严峻考验。 通过针对性的软硬件联动方案设计，系统可实时感知并补偿板面翘曲影响，有效提升检测的稳定性与一致性，确 保结果准确可靠。
部分检测实例
