设备名称：MS-11 系列3D SPI焊膏检测设备

核心特点：

• 类型配置

  1. 标准单段输送带（Single Stage Conveyor）

  2. 可选三段输送带（Triple Stage Conveyor）

• 检测能力

  1. 支持的小焊膏尺寸

     • 0201 (mm) 焊膏：翘曲范围 ±2mm
     • 0402 (mm) 焊膏：翘曲范围 ±3mm
     • 0603 (mm) 焊膏：翘曲范围 ±5mm

  2. 高精度3D检测技术

     • 双方向摩尔纹对光系统，精度高达0.1 μm
     • 数据准确性：
       • 高精度 ±1%
       • 高重复性 ±1%
       • 高直线性 ±2%

• 检测速度

  1. 2500万像素相机：6 μm，检测速度1,800 mm²/sec

  2. 1500万像素相机：10 μm，检测速度3,000 mm²/sec

  3. 400万像素相机：15 μm，检测速度6,600 mm²/sec

系统特点：

• 光学模块

  1. 支持多种PCB工艺需求，满足高精度焊膏检测

  2. 焊膏高度测量范围：高500 μm，小40 μm

• 软件与标定

  1. 标配内置SPC统计过程控制模块，支持ePM-SPI高级应用

  2. 可选RMS、IRS、OLTT等软件扩展功能

应用场景：

• 焊膏印刷精度验证
• 高密度PCB焊膏厚度检测
• 微型芯片焊接质量分析

物理规格：

• 尺寸：1,080(W) × 1,470(D) × 1,610(H) mm
• 重量：单段输送约900kg，三段输送约950kg
• 电源要求：单相200-240V，功耗1.1kW