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HC ·在线式2D AOI
AI一键智能编程 快速换线，上机更高效 AI+传统算法融合检测 低误报、零漏检 旋转校准系统 检测更精细、判定更准确 多角度光源技术 适配复杂基板与多类器件 三段式柔性传送机构 稳定传输，提高……
MEKA M2
MEKA-M2 是一款先进的AI驱动检测系统，专为满足PCB（印刷电路板）制造中的严格质量控制需求而设计。该设备采用高精度LED照明和优化的硬件与软件，提供了高分辨率（最高支持25百万像素）的快速可靠……
MEKA-S3 PLUS
MEKA-S3 PLUS是一款高性能3D锡膏检测设备，专为现代电子制造中的高精度检测需求而设计。它结合了高清DLP投影技术和高速10 GigE相机，提供高效、精准的检测解决方案，是电子制造领域的理想选……
MEKA-S3
MEKA-S3是一款专注于3D锡膏检测的高精度自动光学检测设备。它采用先进的白光投影技术，能够兼容不同颜色的基板，实现卓越的分辨率和稳定的检测性能，广泛应用于电子制造行业的表面贴装技术（SMT）生产线
2D AOI
2D AOI是一款在线AOI产品、可安装在炉前或烦后检测元件的贴装状态及焊锡状态、作为一种在线视觉检测设备、配有1800万像素相机、激光扫描、1800万像素侧面相机和8段彩色照明系统、是适合各种生产工……
3D AOI
3D AOI是一款为完整的3D在线光学检测设备、配有2500万像素的高分辨率相机、12组摩尔条纹光、1800万像素侧面相机和8段彩色照明系统、可对03015mm的元件进行有效的检测。
3D SPI
3D SPI 使用3D方式检查印刷锡膏的状态，精确分析生产过程中的不良现象及原因、帮助提高生产品质。并且安装2500万像素主相机、可以检测0201mm大小的焊盘的实惠型3D SPI。
0755--23227176
dademin@126.com
